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Hochtemperatur-l√∂tpaste (217 ¬∞c) In Nadeltube, 45 G L√∂tflussmittel Für Smartphone-reparaturen
Willkommen in unserem Shop! Diese Hochtemperatur-L√∂tpaste ist ein professionelles Werkzeug, das den L√∂tprozess in der Elektronik erleichtert und optimiert. Sie bietet effektiven Schutz vor Oxidation und gewährleistet gleichzeitig starke und zuverlässige L√∂tverbindungen. **Hauptmerkmale:** - **L√∂thilfe:** Die Paste erleichtert den L√∂tprozess, schützt die Bauteile und verhindert Oxidation während des Betriebs. - **Kontinuierliches Auftragen:** Dank ihrer hervorragenden Eigenschaften für kontinuierliches Auftragen eignet sie sich ideal zum L√∂ten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung, wie z. B. integrierten Schaltungen (ICs), BGAs und anderen präzisen Teilen. - **Stabile Leistung:** Diese Paste bietet gute Benetzbarkeit, effizientes Entformen, Kälte- und Wärmekriechbeständigkeit sowie ausgezeichnete Trocknungsbeständigkeit. - **Starke L√∂tverbindung:** Ideal zum L√∂ten von Leiterplatten (PCBs) auf anspruchsvollen Materialien. Sie reduziert die Bauteilbewegung (Tombstone-Effekt) deutlich und gewährleistet starke L√∂tverbindungen. - **Breites Anwendungsspektrum:** Perfekt zum L√∂ten von IC-Chips, Handy-Motherboards, für elektrische Reparaturen und diverse elektronische Schaltungen. **Produktspezifikationen:** - **Typ:** Hochtemperatur-L√∂tpaste - **Material:** Zinn - **Modell:** SFD-227 - **Zusammensetzung:** Sn96,5, Ag3, Cu0,5 (bleifreie Legierung) - **Partikelgr√∂ße:** 20‚Äì38 Œom - **Gewicht:** Ca. 45 g pro Tube (1,6 oz) - **Anwendung:** L√∂ten von Festplatten in Mobiltelefonen, CPUs, integrierten Schaltungen usw. - **Schmelzpunkt:** 217 ¬∞C **Lieferumfang:** - 1 x Hochtemperatur-L√∂tpaste (SFD-227) Diese Paste wurde speziell für anspruchsvolle L√∂tarbeiten entwickelt und bietet hervorragende thermische Stabilität und hohe Präzision. Ihr Schmelzpunkt von 217 ¬∞C macht sie ideal für Hochtemperaturanwendungen und minimiert gleichzeitig das Risiko von Bauteilverformungen oder -verschiebungen. Die Partikelgr√∂ße von 20‚Äì38 ¬μm gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung und feine Imprägnierung, selbst bei komplexesten Designs. Ob professioneller Elektronikreparateur oder ambitionierter Hobbybastler ‚Äì diese L√∂tpaste liefert zuverlässige und dauerhafte Ergebnisse. Sie eignet sich besonders zum L√∂ten empfindlicher Bauteile wie BGAs, QFNs und ICs mit feiner Rasterteilung. Ihre Beständigkeit gegen Kriechstr√∂me und Oxidation garantiert eine lange Lagerfähigkeit und gleichbleibende Leistung. Für optimale Ergebnisse lagern Sie die Paste kühl, trocken und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt. Vor jedem Gebrauch sollte die Paste Raumtemperatur annehmen, um einen Temperaturschock zu vermeiden. Tragen Sie die Paste präzise mit einer geeigneten Schablone oder Spritze auf und l√∂ten Sie anschließend je nach Bedarf im Reflow- oder Handverfahren. Diese L√∂tpaste ist die ideale Wahl für all Ihre Elektronikl√∂tprojekte und vereint Leistung, Stabilität und einfache Anwendung.
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